中國半導體行業或迎來復甦
半導體行業股份的中期業績預告陸續披露,讓市場對行業氣候變化有了一個比較好的觀察視窗
買方研選
中國大規模集成電路研發企業華虹半導體有限公司(1347.HK; 688347.SH)本周一正式在上海科創板上市,該公司籌集資金高達212億元,使其成為今年A股最大規模上市籌資活動的同時,也成為繼中芯國際(0981.HK; 688981.SH)和百濟神州(6160.HK; 688235.SH; BGNE.US)之後,科創板歷史上的第三大IPO。
該公司的股價當日開高走低,開市曾大漲逾15%,但其後曾回落至迫近招股價的52元水平,收市升幅僅餘2%,或許側面反映投資者對這個板塊的看法頗為分歧。
事實上,從華虹的上市表現,加上半導體行業股份中期業績預告的陸續披露,讓市場對行業氣候變化有了一個比較好的觀察視窗,而且相關看點也比較多。
值得留意的是,設備領域的「國產替代」仍在繼續,國產半導體設備公司普遍業績衝高。經歷過過去兩年的資本開支高峰後,今年全球半導體行業資本開支轉為負增長,但國內代表性半導體設備公司在首兩個季度均表現較好。據某國產半導體設備龍頭企業剛剛發佈的半年度業績預告,公司上半年實現淨利潤16.7億至19.3億元,預計按年增長121%至155%,由此推算,預計單是第二季已實現淨利潤10.8億至13.3億元,相比第一季大增82%至126%。
去庫存成功
存儲晶片週期見底的信號最為明確,其價格經歷過前期的大幅下跌之後,已經跌破上一輪週期低點,海外大廠紛紛表態減產保價。今年5月開始,存儲晶片價格見底企穩,從近期某存儲廠商發佈的財報來看,第二季按年下滑速度明顯放緩,並實現淨利潤按季增長27%。目前市場預期DRAM價格在今年下半年可能觸底反彈,第三季起DRAM和NANDFlash均價,均有望分別上漲7%和5%。
LED驅動晶片也在率先開始去庫存,目前已進入補庫漲價階段,作為調整時間最早的IC細分領域,LED驅動晶片庫存去化已至尾聲,多數產品已進入8至10周的健康庫存水平。
相對來說,與手機相關度較高的微控制單元(MCU)、射頻、模擬及攝像頭圖像感測器(CIS)領域,去庫存進度相對滯後。據國內某CIS龍頭企業發佈的業績預告,今年上半年預計實現淨利潤1.28億至1.92億元,按年大幅減少91.5%至94.3%,按此推算,該公司第二季實際上已錄得淨虧損,可見行業仍在去庫存階段未見明顯回暖。
天風國際分析師郭明錤認為,蘋果公司(AAPL.US)正積極採用3D列印技術,預計新款Apple Watch Ultra的部分鈦金屬機構件,將採用3D列印技術。由於該技術可滿足航空航太、武器裝備、汽車零部件輕量化和一體化等,應用領域廣泛,但受制於高昂成本,很難大規模民用。隨著3D列印技術的發展,設備和材料成本的不斷下降,其應用領域也開始進入民用領域。如果蘋果真的在Apple Watch Ultra中運用3D列印技術,可能標誌該技術將正式走入消費電子等民用市場,值得市場關注。
本文輯錄自機構投資者研究共用平台「買方研選」,原文網址請點擊這裏
本文內容純屬作者個人意見,不代表咏竹坊立場
有超讚的投資理念,但不知道如何讓更多人知曉?我們可以幫忙!請聯繫我們瞭解更多詳情。
欲訂閱詠竹坊每周免費通訊,請點擊這裏